隨著互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)廠商跨界半導(dǎo)體，開出豐厚待遇招募人才，人力資源問題日益引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)注。

根據(jù) SEMI 預(yù)測，未來數(shù)年全球?qū)⒂?90 家新的晶圓制造廠投入運(yùn)營，在美國本土的新工廠就需要總計(jì) 4 到 5 萬名新員工填充生產(chǎn)線上各個(gè)崗位，連同設(shè)計(jì)、銷售、封裝等其他職位，對人力需求巨大。SEMI 表示，其 450 個(gè)美國會(huì)員機(jī)構(gòu)在最近 12 個(gè)月錄得 8 萬多個(gè)職缺。

為了解決勞動(dòng)力問題，美國廠商正嘗試在全球?qū)ふ覍谌瞬?，通過遠(yuǎn)程辦公工具進(jìn)行協(xié)作，并積極游說改變 H1B 簽證政策，還有企業(yè)如英特爾正大力延攬其此前在行業(yè)低谷期裁減的前員工重新入職。

西門子 EDA 高管 Joseph Sawicki 預(yù)測，短期內(nèi)科技企業(yè)內(nèi)部化半導(dǎo)體研發(fā)的努力可能加劇勞動(dòng)力短缺，不過長期看，有更廣泛公眾認(rèn)知度的科技巨頭涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，會(huì)吸引更多人選擇從事相關(guān)職業(yè)，從而擴(kuò)大人才供給。

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