IT之家 7 月 8 日消息，近期小米 12S 系列正式發(fā)布，包括小米 12S、小米 12S Pro 和小米 12S Ultra 三款手機，全系搭載驍龍 8+ Gen 1 芯片，更有徠卡專業(yè)光學鏡頭、徠卡原生雙畫質等。小米 12S 系列已全面上市，而下一代小米 13 系列手機的爆料已經(jīng)開始出現(xiàn)了。

據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 表示，小米數(shù)字系列目前都是搭載了 SM8550 (驍龍 8 Gen 2)，Redmi 品牌主力 K 系列也在測試驍龍 8 Gen 2 芯片，同時也規(guī)劃了聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片，采用雙旗艦平臺策略，高配版手機搭載 2K 屏幕。

此前報道稱，小米 13 系列將采用 2K+120Hz 超窄邊框柔性曲屏。爆料稱，小米 13 系列預計搭載驍龍 8 Gen 2 芯片，最快將在 11 月看到新機亮相，12 月多機型上市。

高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 的繼任者，將由臺積電代工，但可能依然采用 4nm 制程，將于今年第四季度登場。而聯(lián)發(fā)科也將發(fā)布天璣 9000/8000 的迭代芯片，也將采用臺積電 4nm 工藝。

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