IT之家 1 月 26 日消息，繼去年 7 月份高通宣布推出新的可穿戴設(shè)備芯片驍龍 W5 / W5 + 后，出門問問率先確認(rèn)其下一代智能手表將搭載高通的新型可穿戴芯片。盡管尚未正式命名，但爆料人士 Kuba Wojciechowski 發(fā)布了所謂的“Mobvoi TicWatch Pro 5”手表渲染圖，預(yù)計將跳過數(shù)字“4”命名。

渲染圖顯示了一種新的表殼設(shè)計。新的可穿戴設(shè)備采用了一個表冠，上面有一個旋轉(zhuǎn)表盤和一個齊平的按鍵。除了布局變化外，表殼的設(shè)計保留了之前 TicWatch Pro 型號的整體造型，包括表圈周圍的滾花紋理。表帶似乎也由硬硅膠制成。該手表將內(nèi)置 Wear OS 3 系統(tǒng)。

據(jù)爆料者稱，出門問問新款智能手表即將公開發(fā)布。此前出門問問預(yù)告將推出下一代 TicWatch Pro，但具體細(xì)節(jié)未知。

IT之家了解到，OPPO Watch 3 和 OPPO Watch 3 Pro 是首批搭載驍龍 W5+ Gen 1 芯片的智能手表，出門問問智能手表可能是下一款搭載新芯片的產(chǎn)品。與驍龍 Wear 4100+ 平臺相比，驍龍 W5+ 采用更節(jié)能的 4nm 工藝打造，電池續(xù)航提升高達(dá) 50%，性能提升高達(dá)兩倍，占用空間減少 30%。

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