IT之家 2 月 20 日消息，去年 1 月 4 日，真我發(fā)布了新一代 realme  GT2 / Pro 系列，后續(xù)又在 7 月 12 日推出了 realme GT2 大師探索版，因此一眾粉絲希望在今年上半年看到 realme  GT3 系列。

真我 realme 副總裁、全球營銷總裁、中國區(qū)總裁 @徐起 Chase 在回復(fù)網(wǎng)友時(shí)表示，他們準(zhǔn)備將 realme GT3 改為下一代旗艦機(jī)型，根據(jù)產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏應(yīng)該是今年年底。

按照這個(gè)時(shí)間規(guī)劃，再加上之前“驍龍 8 Gen3”提前到 10 月或 11 月發(fā)布的爆料，我們認(rèn)為新機(jī)有可能采用下一代的驍龍旗艦平臺(tái)。同時(shí)，還有爆料稱高通因?yàn)?8 Gen 2 表現(xiàn)不錯(cuò)所以也不打算推出官方超頻的 8+ Gen 2，預(yù)計(jì)驍龍 8 Gen3 旗艦會(huì)比大家期待的更早一點(diǎn)出現(xiàn)。

目前關(guān)于驍龍 8 Gen 3 芯片的細(xì)節(jié)尚不清楚。據(jù)曝光的跑分顯示，驍龍 8 Gen 3 芯片的 CPU 性能將比驍龍 8 系列 SoC 提升 25%。驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 芯片在 Geekbench 早期測(cè)試中，單核分?jǐn)?shù)為 1930，, 多核分?jǐn)?shù)為 6236。

消息稱驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 將采用 1+5+2 核心配置，比當(dāng)前驍龍 8 Gen 2 for Galaxy 的 1+4+3 設(shè)置多一個(gè)能效核心。得益于臺(tái)積電 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)，其能效可能比驍龍 8 Gen 2 高出 20%，詳情可見IT之家此前報(bào)道。

《海外版 realme GT3 240W 快充手機(jī)官方圖亮相：確定為 GT Neo5 國行更名款》

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