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IT之家 4 月 21 日消息，美滿電子科技（Marvell Technology）采用臺(tái)積電 3nm 工藝，制作了高速率、高帶寬的芯片間接口模塊。
在模塊在制造過程中借助了包括 112G XSR SerDes （Serializer / Deserializer）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect 等諸多技術(shù)。
IT之家附圖表如下，其中左圖的藍(lán)線表示為 PCIe Gen 6 / CXL 3.0 優(yōu)化 3nm SerDes 的高性能信號(hào)；而右圖的橙線表示為 112G XSR 優(yōu)化的低延遲 3nm SerDes 信號(hào)。
芯片間的并行連接速度可以達(dá)到 240 Tbps，比多芯片應(yīng)用的可用替代方案快 45%。雖然傳輸距離只有幾毫米甚至更短，但每秒可下載 1 萬部高清電影。
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