IT之家 5 月 21 日消息，據(jù)《Nikkei Asia》報道，京瓷在本月早些時候聲明正式退出面向消費者的手機業(yè)務(wù)后，現(xiàn)宣布投資 4000 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 203.2 億元人民幣）押注半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

京瓷在中期運營方針中指出表示，未來 3 年間的投資總額將達(dá)到 8500 億日元（當(dāng)前約 431.8 億元人民幣）。其中，4000 億日元（當(dāng)前約 203.2 億元人民幣）將投資于其半導(dǎo)體部門，這也意味著京瓷對半導(dǎo)體的投資規(guī)模是上一個中期計劃的 2.3 倍。京瓷指出，大部分資金將用于增產(chǎn) IC 載板和半導(dǎo)體制造設(shè)備用陶瓷零部件的產(chǎn)能，另一部分資金將用于開發(fā)和量產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)。

京瓷將于明年春季在毗鄰索尼半導(dǎo)體長崎工廠的園區(qū)建立一處新生產(chǎn)設(shè)施，該廠將是京瓷半導(dǎo)體部門近 20 年里建立的第一座新工廠。京瓷預(yù)計，該廠量產(chǎn)后每年產(chǎn)值將達(dá)到 250 億日元（當(dāng)前約 12.7 億元人民幣）。IT之家本周早些時候曾報道，主營智能手機的京瓷通訊系統(tǒng)部門去年度虧損 117 億日元（當(dāng)前約 5.94 億元人民幣），決定撤離消費級手機業(yè)務(wù)。此外，由京瓷代工的日本家電新秀巴慕達(dá)手機也在本月宣布因成本過高而停產(chǎn)。

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