IT之家 6 月 25 日消息，日本財團(tuán) Rapidus 負(fù)責(zé)人小池淳義近日在接受 EE Time 采訪時表示，不和臺積電競爭的情況下，穩(wěn)步推進(jìn)硅片加工方法商用。

小池淳義表示在日本《芯片法案》（CHIPS Act）的推動下，啟動日本唯一一家制造先進(jìn)硅工藝的半導(dǎo)體工廠，和行業(yè)巨頭臺積電相比，僅落后 2 年時間。

小池淳義在造訪布魯塞爾期間接受了該媒體采訪，他表示 Rapidus 專家團(tuán)隊現(xiàn)在大約 100 人，第一批已經(jīng)在紐約州的 IBM 完成了相關(guān)培訓(xùn)。IBM 是 Rapidus 的主要技術(shù)捐助者，曾于 2021 年展示了采用 2nm 技術(shù)制造的存儲原型。

IT之家此前報道，Rapidus 計劃基于 IBM 2nm 工藝技術(shù)開發(fā)“Rapidus 版”制造技術(shù)，2025 年開始邏輯半導(dǎo)體試產(chǎn)，2027 年量產(chǎn)。Rapidus 版本的生產(chǎn)技術(shù)主要集中在兩個主要領(lǐng)域：

• 預(yù)計需求將增長的“高性能計算（HPC）”芯片

• 預(yù)測智能手機(jī)未來的“Ultra Low Power（超低功耗）” 芯片

小池淳義在采訪中表示，Rapidus 將獨(dú)立測試和封裝其制造的半導(dǎo)體元件，這不僅會縮短生產(chǎn)周期的長度，而且可以增加利潤。

Rapidus 希望對每個硅晶圓的加工實施快速反饋，這將大大加快識別缺陷和問題的過程，并最終加快成品的上市時間。

Rapidus 不會與臺積電競爭，而是更愿意繼續(xù)成為專注于服務(wù)器領(lǐng)域、汽車行業(yè)、通信網(wǎng)絡(luò)，量子計算和智能城市方面的利基制造商。

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