IT之家 8 月 28 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 2021 年提出推進(jìn) IDM2.0 模式，并決定進(jìn)軍晶圓代工產(chǎn)業(yè)，與臺(tái)積電、三星等一較高下。

2021 年 3 月，英特爾為晶圓代工組建了新業(yè)務(wù)部門，即英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS），如今英特爾似乎將再次實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。

英特爾韓國(guó)公司首席執(zhí)行官權(quán)明淑接受《電子報(bào)》采訪時(shí)透露：英特爾將在韓國(guó)開(kāi)展“開(kāi)放式代工”業(yè)務(wù)，她認(rèn)為“‘開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng)’是英特爾集成半導(dǎo)體公司 IDM 2.0 愿景的核心軸”。

據(jù)介紹，“開(kāi)放式代工”旨在提供靈活的代工服務(wù)，以便英特爾可以封裝三星電子或 DB HiTek 等韓國(guó)代工廠生產(chǎn)的晶圓，或者僅使用組裝或測(cè)試工藝。此外，英特爾芯片可以委托給韓國(guó)代工廠。

IT之家查詢公開(kāi)資料發(fā)現(xiàn)，英特爾現(xiàn)任 CEO 帕特?基辛格于 2021 年回歸公司后制定了英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略，其重點(diǎn)是使英特爾重新進(jìn)入代工市場(chǎng)。

權(quán)明淑表示，“英特爾并沒(méi)有在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域包攬一切，但 IDM 2.0 通過(guò)劃分彼此擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，最大限度地發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)”。

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