IT之家 9 月 8 日消息，2023 年驍龍峰會將于 10 月 24 日至 26 日舉行，隨著驍龍 8 Gen 3 處理器發(fā)布時間的臨近，小米 14 系列近日有多條爆料流出。

據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，除了蘋果 iPhone15 系列外，小米“大杯”機型也有鈦合金版本。除此之外，小米這次在屏幕、中框、背蓋上還用了很多新材料和新工藝。該博主并未透露產品具體型號，綜合此前的爆料來看，預計為小米 14 Pro 手機。

另外，該博主還在評論區(qū)透露，距離小米新旗艦的發(fā)布時間已經不到兩個月時間。

據(jù)IT之家此前報道，該博主此前爆料稱，小米 14 系列手機“基本確定”雙十一前發(fā)布，這次大幅提前主要是因為小米 13 系列銷量超預期。該博主還表示，通常小米數(shù)字系列的銷售周期是一年出頭，這次小米 13 系列兩款產品基本 9 個月就完成了目標，小米 13 Pro 已經全平臺缺貨了。

小米 14 系列新機線稿此前已被該博主曝光。根據(jù)他的最新描述，小米 14 標準版采用極限小直屏 + 直角中框設計，Pro 版采用極限大微四曲屏 + 直角中框，均提供亮面機身版本，再去掉線稿中的隔斷設計。

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