IT之家 10 月 9 日消息，三星在今年的 Galaxy S23 系列上采用了更大的散熱解決方案，而根據(jù) X 平臺(tái)爆料者 RGcloudS 的消息，三星正在測(cè)試名為“組合線圈天線”的技術(shù)，據(jù)稱能夠在包裹機(jī)身的散熱片中集成天線、無線充電、NFC 等技術(shù)，從而在保證大面積散熱的同時(shí)，改善手機(jī)的信號(hào)強(qiáng)度。

RGcloudS 表示，目前手機(jī)使用的散熱銅片會(huì)影響手機(jī)的信號(hào)，因此目前市面上的手機(jī)背板散熱片覆蓋率都沒有超過 90%。

而三星開發(fā)的這種組合式散熱銅片，將使用柔性印刷電路板（FPCB）打造，支持集成無線充電和 NFC，還支持 UWB 芯片、藍(lán)牙等功能，能夠在兼顧散熱能力的同時(shí)，保證信號(hào)強(qiáng)度。

不過IT之家發(fā)現(xiàn)，RGcloudS 同時(shí)聲稱，采用這種方案的手機(jī)無法使用 80W 以上的快速無線充電，無線充電產(chǎn)生的溫度比有線充電高 50%，在這種溫度下，手機(jī)無線充電時(shí)的問題，容易降低集成在散熱銅片中的 NFC 等通信芯片壽命。

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