IT之家 10 月 13 日消息，海通國(guó)際證券技術(shù)分析師 Jeff Pu 近日發(fā)布市場(chǎng)研報(bào)，認(rèn)為蘋果 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 將配備驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器，而兩款標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)保留 X70 調(diào)制解調(diào)器。

撇開 iPhone SE 機(jī)型，蘋果四款 iPhone 機(jī)型都會(huì)采用相同的調(diào)制解調(diào)器，Jeff Pu 認(rèn)為蘋果公司希望進(jìn)一步擴(kuò)大 iPhone 標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型和 Pro 機(jī)型的差異，明年機(jī)型將采用不同的調(diào)制解調(diào)器。

IT之家注：Jeff Pu 在過去有不少準(zhǔn)確爆料，有一定可信度。如果按照他的觀點(diǎn)，那么 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 保留使用 X70 調(diào)制解調(diào)器；而 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 兩款采用 X75 調(diào)制解調(diào)器。

高通于 2023 年 2 月發(fā)布驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器，這也是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品，支持十載波聚合，并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實(shí)現(xiàn) 10Gbps 下行速度。

高通公司稱，這提供了更簡(jiǎn)單的制造，部分芯片占用的物理面積減少了 25%。此外，將 mmWave / Sub-6 放在一塊芯片上，可以比 X70 擁有多達(dá) 20% 的能效提升。

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