IT之家 10 月 17 日消息，英特爾 2022 年初宣布與 Submer 合作開發(fā)新一代散熱解決方案，現(xiàn)推出了一種名為“強(qiáng)制對(duì)流散熱器”的裝置，旨在為 TDP 在 1000W 及以上的芯片提供支持。

這兩家公司沒有透露這種散熱方案的具體工作原理，只表示該解決方案可靠、具有成本效益并且可適應(yīng)不同需求。IT之家注意到，他們還表示其中一些部件可以使用 3D 打印制造。

為了展示該設(shè)備的潛力，英特爾用它來(lái)為一款未公開的 Xeon 處理器進(jìn)行了散熱演示，其 TDP 超過(guò) 800W。這兩家公司聲稱，這種散熱方案相比液冷方案來(lái)說(shuō)也頗具競(jìng)爭(zhēng)力。

Submer 聯(lián)合創(chuàng)始人兼 CEO 丹尼爾?波普（Daniel Pope）表示：“許多人質(zhì)疑單相浸沒散熱技術(shù)的可行性，而強(qiáng)制對(duì)流散熱器無(wú)疑充分證明浸沒技術(shù)已經(jīng)可以與其他液冷技術(shù)正面競(jìng)爭(zhēng)。”

英特爾和 Submer 表示，這種散熱檔案可將強(qiáng)制對(duì)流的優(yōu)勢(shì)與被動(dòng)散熱機(jī)制相結(jié)合，并無(wú)縫集成到現(xiàn)有的服務(wù)器和浸沒式機(jī)箱中，確保高性能計(jì)算環(huán)境中的操作連續(xù)性和更強(qiáng)的熱管理性能。

英特爾院士 Mohan J Kumar 表示：“利用強(qiáng)制對(duì)流的浸沒式散熱器是一項(xiàng)關(guān)鍵創(chuàng)新，它可以突破當(dāng)前障礙，使單相浸沒式散熱方案不僅僅作為當(dāng)今方案，而且更是成為未來(lái)的解決方案?！?/p>

這款“強(qiáng)制對(duì)流散熱器”計(jì)劃于 OCP 全球峰會(huì)上正式亮相，預(yù)計(jì)英特爾將在峰會(huì)上的現(xiàn)場(chǎng)演示其實(shí)際效果和實(shí)用性。

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