IT之家 11 月 2 日消息，AMD 今日宣布其新款 R5 7545U 和 R3 7440U 處理器將用于筆記本中，引入密度優(yōu)化的 Zen 4c 微架構(gòu)，核心封裝尺寸更小。

據(jù) IT之家此前報(bào)道，R5 7540U 和 R3 7440U 處理器此前已經(jīng)發(fā)布?，F(xiàn)在，AMD 對(duì)該系列處理器進(jìn)行更新，6 Zen4 核心的 R5 7540U 升級(jí)為 2 核 Zen4 + 4 核 Zen4 c 的 R5 7545U。

參數(shù)方面，R5 7545U 為 6 核 12 線程，加速頻率可達(dá) 4.9GHz，15-30W TDP，配備 4CU 核顯。R3 7440U 為 4 核 8 線程，加速頻率可達(dá) 4.7GHz，15-30W TDP，配備 4CU 核顯。

據(jù)報(bào)道，Zen 4c 架構(gòu)是 Zen 4 微架構(gòu)的優(yōu)化版本，首次在 AMD EPYC 9704 Bergamo 和 EPYC 8004 Siena 數(shù)據(jù)中心處理器中亮相。新款處理器引入 Zen 4 和 Zen 4c 核心混合設(shè)計(jì)，但與英特爾的 P 核和 E 核不同，AMD 稱(chēng) Zen 4c 保留了 Zen 4 的所有功能，包括相同的指令集、IPC、緩存結(jié)構(gòu)。Zen 4 核心面積為 3.84 平方毫米。相比之下，Zen 4c 核心面板僅為 2.48 平方毫米，減少 35%。

如上圖所示， 2 核 Zen4 + 4 核 Zen4 c 的 R5 7545U 相比 6 Zen4 核心的 R5 7540U 在 10-15W 功耗下多核性能更強(qiáng)。

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