IT之家 11 月 23 日消息，小米官宣 Redmi K70 系列發(fā)布會定檔 11 月 29 日。

Redmi 此前已經(jīng)官方宣布 Redmi  K70 系列首批搭載驍龍 8 Gen 3，號稱挑戰(zhàn)同平臺最強性能，預計為 Redmi K70 Pro 機型；而全新 Redmi K70E 則將首發(fā)搭載天璣 8300-Ultra 處理器。

目前，小米僅對 Redmi K70E 一款機型進行了詳細預熱，這款新機首發(fā)搭載天璣 8300-Ultra 處理器，配備 1.5K 柔性直屏，支持 1920Hz PWM 高頻調(diào)光，1800nit 峰值亮度，12bit 色深，配有 5500mAh 電池 + 90W 快充。Redmi K70、Redmi K70 Pro 預計將分別搭載驍龍 8 Gen 2 處理器和驍龍 8 Gen 3 處理器，支持 120W 快充，其余配置暫不明朗。

博主 @DSP-Charles 爆料稱，Redmi K70 Pro 將告別塑料邊框，采用金屬邊框，以及另外兩個新配置。

據(jù)博主 i 冰宇宙爆料，Redmi K70 Pro 將告別 8GB 內(nèi)存，起步就是 12GB。對比去年發(fā)布 Redmi K60 Pro 機型，同內(nèi)存的售價為 3899 元起，這也意味著新機起步價可能進行調(diào)整。不過，也有另外一種可能，那就是新機加量不加價，保持上一代的價格區(qū)間，但一切要等到發(fā)布會才會最終揭曉。

IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，日前 Redmi K70 系列三款機型均已通過 3C 認證，其中一款支持 90W 快充，已經(jīng)確定是 Redmi K70E 機型，另外兩款機型支持最高 120W 快充。

值得一提的是，今日已經(jīng)有三家手機廠商確認舉行新品發(fā)布會，分別為 14:00 發(fā)布的 OPPO Reno11 系列、紅魔 9 Pro 系列以及 19:30 發(fā)布的榮耀 100 系列手機。

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