IT之家 12 月 23 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 近日發(fā)布多張信息圖，匯總報告了 2023 年第 3 季度全球半導(dǎo)體、晶圓代工份額和智能手機應(yīng)用處理器（AP）份額情況。

2023 年第 3 季度晶圓代工收入份額

晶圓代工公司收入份額

2023 年第三季度，全球晶圓代工行業(yè)的市場份額呈現(xiàn)出明顯的等級。臺積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機的補貨需求，以令人印象深刻的 59% 的市場份額占據(jù)了主導(dǎo)地位。

排在第二位的是三星代工，占 13% 的份額。聯(lián)電、GlobalFoundries 和中芯國際的市場份額相近，各占 6% 左右。

臺積電的顯著領(lǐng)先優(yōu)勢凸顯了其技術(shù)實力和市場領(lǐng)導(dǎo)地位，為該行業(yè)在 2023 年第 3 季度的發(fā)展軌跡定下了基調(diào)。

按照技術(shù)節(jié)點

在 2023 年第三季度，市場以 5/4nm 細分市場為主導(dǎo)，占有 23% 的份額。這種主導(dǎo)地位源于強勁的需求，尤其是來自人工智能和 iPhone 的需求。

7/6nm 細分市場的市場份額保持穩(wěn)定，顯示出智能手機市場訂單復(fù)蘇的早期跡象。

另一方面，28/22 納米細分市場因網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用庫存調(diào)整而面臨挑戰(zhàn)，而 65/55 納米細分市場則因汽車應(yīng)用需求下降而出現(xiàn)下滑。

IT之家附上報告原文地址，感興趣的用戶可以深入閱讀。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。