IT之家 12 月 26 日消息，據(jù) MoneyDJ，臺積電明年的 3nm  NTO 芯片設(shè)計定案（New Tape-Outs，NTOs）數(shù)量激增，除了傳統(tǒng)客戶聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達、英特爾、高通外，特斯拉也確認加入 N3P 客戶名單，預計將以此生產(chǎn)次世代 FSD 智駕芯片。

臺積電藍圖顯示，N3P 制程計劃 2024 年投產(chǎn) ，與 N3E 相比性能提升 5%，功耗降低 5%~10%，芯片密度提高 1.04 倍。臺積電表示，N3P 的 PPA 成本和技術(shù)成熟度均優(yōu)于 Intel 18A 制程。

IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，特斯拉此前已多次在臺積電下單，例如 7nm 制程的 Dojo D1 芯片、5nm 制程的 HW 4.0 芯片。

分析師預計，隨著第五代 FSD 芯片歸于臺積電 N3P 名單，特斯拉有望成為臺積電第七大客戶，為其營收增長帶來新動力。

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