IT之家 1 月 3 日消息，消息稱在臺積電滿負荷運轉(zhuǎn)的情況下，AMD 正尋求類似 CoWoS 的供應(yīng)鏈，通過和外包半導(dǎo)體組裝和測試（OSAT）服務(wù)提供商合作，進一步完善 AI 芯片供應(yīng)體系。

消息稱臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能早已滿載，即使今年擴產(chǎn)，也主要留給英偉達。而臺積電搭建一條 CoWoS 封裝生產(chǎn)線，需要 6 到 9 個月的時間。

因此 AMD 選擇和其他具有類似 CoWoS 封裝能力的公司合作，進一步推進 MI300 等 AI 加速卡產(chǎn)品的產(chǎn)能。

IT之家從報道中獲悉，日月光投控、力成、京元電子及華邦電子可能是 AMD 的潛在合作對象。

AMD 去年底時表示，不計入其他 HPC（高效能運算）芯片的情況下，AI 芯片營收今年可達 20 億美元 AMD 指出，未來四年 AI 芯片市場規(guī)模年復(fù)合成長率達 70％，預(yù)估 2027 年將達 4,000 億美元。

臺積電將 CoWoS 部分委外已運作一段時間，主要鎖定小批量、高效能芯片，CoW 維持臺積電自制，后段 WoS 則交封測廠，提升生產(chǎn)效率及靈活性，未來 3D IC 世代也將持續(xù)此模式。

日月光投控、Amkor 去年都有承接 WoS 訂單，日月光強化開發(fā)先進封裝技術(shù)，已具備 CoWoS 整套制程的完整解決方案，公司積極吸引客戶并盡力滿足需求，而日月光也表示，看到 AI 強勁潛力，預(yù)期 2024 年相關(guān)營收將翻倍。

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