IT之家 1 月 28 日消息，據(jù)英國金融時報報道，負責監(jiān)督新型光刻機開發(fā)的佳能高管武石洋明 1 月 27 日接受采訪稱，采用納米壓印技術的佳能光刻設備 FPA-1200NZ2C 目標今年或明年出貨。

佳能 2023 年 10 月公布 FPA-1200NZ2C 納米壓印光刻（NIL）半導體設備。佳能社長御手洗富士夫表示，納米壓印光刻技術的問世，為小型半導體制造商生產(chǎn)先進芯片開辟了一條新的途徑。

佳能半導體設備業(yè)務經(jīng)理巖本和德表示，納米壓印光刻是指將帶有半導體電路圖案的掩模壓印在晶圓上，只需一個印記，就可以在適當?shù)奈恢眯纬蓮碗s的 2D 或 3D 電路圖案，因此只需要不斷改進掩模，甚至能生產(chǎn) 2nm 芯片。

IT之家去年 11 月報道，御手洗富士夫表示：“NIL 產(chǎn)品的價格比 ASML 的 EUV 少 1 位數(shù)”。

佳能與日本印刷綜合企業(yè)大日本印刷株式會社（Dai Nippon Printing Co.）以及存儲芯片制造商鎧俠控股（Kioxia Holdings Corp.）合作研究納米壓印技術已有近十年的時間。

與通過反射光工作的極紫外光刻技術不同，佳能研究的納米壓印技術是將電路圖案直接印在晶圓上，從而制造出據(jù)稱幾何形狀與最先進節(jié)點相當?shù)男酒?，但速度要慢得多?/p>

這種新設備有望讓芯片制造商降低對芯片代工廠的依賴，同時也讓臺積電和三星電子等芯片代工廠更有可能批量生產(chǎn)芯片。佳能表示，這種機器所需功率只有 EUV 同類產(chǎn)品的十分之一。

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