IT之家 2 月 23 日消息，根據(jù)路透社披露的細(xì)節(jié)，微軟非?？粗赜⑻貭柕墓に嚹芰?，選擇讓其生產(chǎn)其定制的芯片。

英特爾官方表示將會為微軟生產(chǎn)其設(shè)計的定制芯片，此外還包括晶圓和高級封裝，但兩家公司都沒有提及這些芯片的用途，只是確認(rèn)會采用 Intel 18A 工藝。

IT之家援引彭博社報道，微軟選中英特爾 Intel 18A 工藝的一個重要原因是，該工藝提供行業(yè)內(nèi)首個 PowerVia 背面供電解決方案，背面電源觸點將能夠縮小至 1 納米及以上。

Intel 院士兼技術(shù)開發(fā)總監(jiān) Mauro Kobrinsky 表示：

在背面供電處理器之前，內(nèi)置有多層金屬線。摩爾定律驅(qū)動更多的晶體管、更多的層和更小的電線，從而增加了復(fù)雜性和成本。每一層都必須提供信號和電源線路，這通常會導(dǎo)致優(yōu)化妥協(xié)和資源競爭、互連瓶頸，這變得越來越具有挑戰(zhàn)性。

背面電源從根本上改變了這種情況，通過設(shè)備兩側(cè)的互連和垂直互連，通過適當(dāng)?shù)碾娫础?8A 中部署這項技術(shù)，這意味著正面的電線更少，這樣我們就可以放寬間距，不再需要做出優(yōu)化妥協(xié)。

雖然微軟沒有明確說明這些芯片的用途，但值得注意的是，微軟最近宣布了兩款芯片的計劃：一款計算機(jī)處理器和一款人工智能加速器。

這筆價值數(shù)十億美元的交易對兩家公司來說都是一次勝利。英特爾希望證明自己在代工市場上的實力，尤其是現(xiàn)在越來越多的公司都在尋求生產(chǎn)自己設(shè)計的芯片，這項協(xié)議標(biāo)志著英特爾在追趕臺積電（TSMC）等代工龍頭企業(yè)時的重大改變。

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