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IT之家 5 月 1 日消息，高通驍龍 8 Gen 4 預計將在今年秋季發(fā)布，目前已經(jīng)接近完成開發(fā)的狀態(tài)，相信已經(jīng)有 OEM 廠商拿到了工程樣機進行驗證和測試，預計將于 9 /10 月的驍龍峰會之前量產(chǎn)。
B站up 主 @Nonx_ 放出了一段驍龍 8 Gen 4 工程樣機的跑分測試視頻，展示了這款工程機的性能表現(xiàn)。IT之家注意到，這顆 ES 芯片的跑分結(jié)果并不理想，據(jù)說其 P 核實際運行頻率遠低于此前爆料的水平，表明這顆工程樣品可能存在降頻問題。
就安兔兔跑分而言，這款驍龍 8 Gen 4 早期測試工程機得分在 170~190 萬左右，不過都是在頻率很低的情況下跑出來的結(jié)果。根據(jù) up 主的說法，它的中低頻性能已經(jīng)超越了現(xiàn)有驍龍 8 Gen 2 的峰值性能。
根據(jù) @Nonx_ 給出的高通官方資料，驍龍 8 Gen 4 基于 3nm 工藝打造，采用了高通全新的 Oryon 自研核心，具有低功耗 AI 子系統(tǒng)，配有專用 DSP 和 Al 加速器 (eNPU) ，集成高通 WCD9395 音頻編解碼器，支持 Wi-Fi 7 和藍牙 5.4，其他部分因為打碼的原因無法看清。
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