IT之家 5 月 3 日消息，戴爾今年推出的 XPS 14/16 游戲本再次引發(fā)了巨大爭(zhēng)議，不僅僅在于觸摸按鍵 + 隱形觸控板的設(shè)計(jì)，更在于直接焊死內(nèi)存方式，意味著增加了用戶升級(jí)或者維修難度。

戴爾 XPS 15/17 的賣點(diǎn)之一就是可升級(jí)性，而現(xiàn)在 XPS 14/16 的“突然掉頭”，讓很多用戶感到無(wú)法理解和適應(yīng)。

此前內(nèi)存焊死方式僅限于蘋果 MacBook 以及各種超極本，現(xiàn)在已逐步擴(kuò)大到大多數(shù)高性能游戲筆記本電腦。即使是出色的 ROG Zephyrus G14 今年也轉(zhuǎn)向了焊接內(nèi)存。

惠普的體驗(yàn)工程高級(jí)總監(jiān) Haval Othman 解釋稱采用焊死內(nèi)存方法主要有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：

• 節(jié)省空間

• 生產(chǎn)成本更低、且生產(chǎn)難度降低

• 速度更快、更高效

• 更加耐用

不過(guò)焊死內(nèi)存也會(huì)帶來(lái)負(fù)面問(wèn)題

• 可升級(jí)性

• 可修復(fù)性

IT之家附上參考地址

• The real reason so many laptops have moved to soldered RAM

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