IT之家 7 月 15 日消息，臺媒《經(jīng)濟日報》今日報道稱，聯(lián)發(fā)科將進軍 Arm 架構服務器處理器市場，采用臺積電 3nm 工藝打造服務器級 CPU 和 GPU，力拼明年下半年量產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科未對相關傳言進行回應。

臺媒報道指出，目前 AI 服務器市場快速崛起，其中高階型號將配備英偉達、AMD 等的高性能 AI 芯片，而不需要大量推理計算的中低階 AI 服務器則將聚焦高能效算力。

聯(lián)發(fā)科此次瞄準的也是中低階 AI 服務器領域，目標借助 Arm 架構的能效優(yōu)勢在微軟、谷歌、Meta 等云服務器廠商的處理器訂單中分得一杯羹。

IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科目前已是 Arm Total Design 全面設計生態(tài)項目成員，可借助 Arm Neoverse 計算子系統(tǒng)平臺提供的一攬子 IP 快速打造服務器 CPU 芯片。

報道表示，聯(lián)發(fā)科計劃 2025 上半年完成服務器處理器芯片流片，2025 下半年進入小量出貨階段，2026 年放量。樂觀來看，聯(lián)發(fā)科有望在服務器 CPU 領域搶下 5% 的市場份額。

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