IT之家 7 月 19 日消息，臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家在 2024 第 2 季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，表示到 2025 到 2026 年，才能緩解公司的先進(jìn)芯片供應(yīng)緊張問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)供需平衡。
臺(tái)積電前董事長(zhǎng)劉德音曾在 2023 年 9 月預(yù)測(cè)，公司 AI 芯片短缺問(wèn)題將會(huì)在 2024 年結(jié)束，并表示導(dǎo)致供應(yīng)緊張的主要問(wèn)題并非芯片本身，而是封裝。
魏哲家強(qiáng)調(diào) CoWoS 封裝依然限制芯片供應(yīng)的最大瓶頸，他表示：“從去年到今年，我們已經(jīng)將 CoWoS 的產(chǎn)能提高了一倍多，明年公司的產(chǎn)能可能會(huì)再提高一倍”。
魏哲家表示為了緩解先進(jìn)芯片供應(yīng)緊張問(wèn)題，臺(tái)積電正在與海外合作伙伴合作，以增加供應(yīng)。IT之家注：臺(tái)積電正在美國(guó)亞利桑那州和日本熊本縣建廠，資金來(lái)自合作伙伴投資者或政府補(bǔ)貼。
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