IT之家 8 月 16 日消息，當(dāng)?shù)貢r間周五，德州儀器宣布已與美國商務(wù)部簽署了一份非約束性的初步條款備忘錄，美國政府將根據(jù) 2022 年通過的《芯片法案》向德州儀器提供 16 億美元（當(dāng)前約 114.64 億元人民幣）撥款和 30 億美元（當(dāng)前約 214.95 億元人民幣）貸款。

美國商務(wù)部表示，這筆資金將用于幫助支付猶他州的一家工廠和得克薩斯州的 300 毫米晶圓廠。德州儀器表示，擬議的資金加上預(yù)計來自財政部的 60 億至 80 億美元的投資稅收抵免。

此外，德州儀器計劃在這兩個州總共投資約 400 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2866 億元人民幣），其中包括在得克薩斯州謝爾曼的另外兩家工廠。

該公司表示，這筆資金將支持其到 2029 年底在三座新晶圓廠投資超過 180 億美元，預(yù)計將創(chuàng)造大約 2000 個制造業(yè)就業(yè)崗位和數(shù)以千計建筑業(yè)就業(yè)崗位。

根據(jù)波士頓咨詢集團受半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會委托的一項研究，預(yù)計《芯片法案》將使美國到 2032 年的芯片產(chǎn)量增加兩倍，并將美國在全球芯片生產(chǎn)中的份額從 2020 年的 12% 提高到 2032 年的約 14%。

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