IT之家 9 月 9 日消息，據(jù)臺媒“工商時報”報道，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展受阻，據(jù)稱已將 3 納米以下制程全面交由臺積電代工，并啟動全球裁員 15% 的計劃以求扭轉(zhuǎn)頹勢。

臺媒引用一位“半導(dǎo)體行業(yè)人士”指出，先進制程投入成本高昂，而隨著競爭對手逐漸落后，行業(yè)呈現(xiàn)“贏者通吃”的趨勢。英特爾的 CPU 從 Lunar Lake 開始采用臺積電代工模式，雖然英特爾仍在堅持晶圓代工業(yè)務(wù)，但博通等公司已對英特爾提供的服務(wù)感到擔(dān)憂，認為其不適合量產(chǎn)。

根據(jù)英特爾最新一季財報，晶圓代工業(yè)務(wù)虧損擴大至 28 億美元（IT之家備注：當前約 198.94 億元人民幣），營業(yè)利潤率為-65.5%。英特爾公司坦言他們在愛爾蘭工廠擴張 Intel 3、Intel 4 制程的產(chǎn)能擴張給盈利帶來了巨大壓力，目前他們正通過“降本增效”積極推動轉(zhuǎn)型，計劃在 2025 年節(jié)省 100 億美元（當前約 710.51 億元人民幣）成本、出售部分業(yè)務(wù)，并暫停分紅。

該半導(dǎo)體行業(yè)人士強調(diào)，英特爾已經(jīng)沒有退路，必須削減所有不必要的支出，將資源集中投入核心芯片業(yè)務(wù)。

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