IT之家 10 月 11 日消息，隨著酷睿 Ultra 200S 系列臺式機處理器的推出，英特爾也確認將于 2025 年第一季度推出“發(fā)燒級”的 Arrow Lake HX 系列及“主流級”的 H 系列移動處理器，相比現有酷睿 200V 系列（Lunar Lake）更強。
Arrow Lake-H：升級 Xe-LPG+ GPU，AI 算力達 99 TOPs
作為酷睿 Ultra 200 系列的一部分，Arrow Lake-H 系列 CPU 將采用新的 P 核（Lion Cove）、E 核（Skymont）、性能升級的 iGPU 以及大量新 I/O 功能，IT之家總結如下：
最高配置 6P + 8E，總計 14 核 14 線程。
將提供多種配置和封裝版本，一種針對高性能平臺，一種針對低功耗平臺。
核顯升級到 Xe-LPG+ 架構（Meteor Lake 是 Alchemist 的 Xe-LPG，Lunar Lake 是 Battlemage 的 Xe2），支持 XMX，最高 8 個 Xe 核心，擁有 8MB L2 緩存、128 個 XMX 引擎和 8 個光追單元。
得益于核顯升級，其平臺 AI 性能可達 99 TOPS，幾乎與 Lunar Lake 相當。
首批搭載 Arrow Lake-H 移動處理器的筆記本電腦計劃于 2025 年第一季度上市，與下一代筆記本電腦 GPU 的發(fā)布時間大致相同。
Arrow Lake-HX：面向高端工作站和發(fā)燒級游戲筆記本
英特爾 Arrow Lake-HX 系列處理器將繼續(xù)采用與 Arrow Lake-S 系列相同的核心配置，最高 24 核 24 線程，最大區(qū)別在于 Arrow Lake-HX 處理器將采用不同的封裝，尺寸比 Arrow Lake-S 桌面處理器縮小 33%，同時 Arrow Lake-HX 處理器功耗及運行溫度也比桌面處理器更低。
據介紹，該平臺可提供 36 TOPS 的 AI 性能，并支持最高 DDR5-6400 的內存標準（包括 SODIMM 和 CSODIMM）及 192 GB 的內存容量。
英特爾 Arrow Lake-HX 系列預計將于 2025 年第一季度推出，因此英特爾大概率會在 CES 2025 期間展示部分搭載該處理器的產品。
其他方面，英特爾還確認 Arrow Lake 未來將推出 vPro 版本，具體細節(jié)明年公布。
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