IT之家 11 月 11 日消息，消息人士、B站UP主 金豬升級(jí)包 在昨日的視頻中對(duì) 2025 年筆記本平臺(tái)的硬件規(guī)格進(jìn)行了前瞻分析。

其中在 AMD 處理器部分，該視頻公布了整體規(guī)劃、處理器大致命名與參數(shù)等內(nèi)容。

標(biāo)準(zhǔn)移動(dòng)處理器

整體來(lái)看，AMD 明年將正式解鎖銳龍 AI 300 “Strix Point”處理器的 8000MT/s LPDDR5x 內(nèi)存支持、推出“Krackan Point”處理器、以銳龍 200 的名義銷(xiāo)售“Hawk Point”處理器、繼續(xù)以原樣銷(xiāo)售“Rembrant Refresh”處理器。

此外在 2026 年，AMD 不計(jì)劃推出有本質(zhì)改變的標(biāo)準(zhǔn)移動(dòng)處理器新型號(hào)，而是將帶來(lái)“Strix Point”“Krackan Point”的 Refresh 超頻版本。IT之家此前報(bào)道曾提到 Zen 6 架構(gòu)至少也要到 2026 年末發(fā)布，這一情況也在合理范圍內(nèi)。

Krackan Point

AMD 目前在“Krackan Point”規(guī)劃了 2 款 SKU，分別是完整規(guī)格（4+4 核、8CU 核顯）的銳龍 AI 7 350 和削減規(guī)格（共計(jì) 6 核、核顯僅 4CU）的銳龍 AI 5 340。

這兩款產(chǎn)品預(yù)計(jì)將承擔(dān) AMD 明年新架構(gòu)移動(dòng)端處理器的主要出貨量。

桌面級(jí)別與移動(dòng)工作站處理器

而在核心數(shù)量上限更高的移動(dòng)處理器方面，AMD 明年將推出“Fire Range”“Strix Halo”兩個(gè)新系列。

其中與 Zen 5 MSDT 平臺(tái)同源的 “Fire Range”目前來(lái)看將僅包含銳龍 9 級(jí)別的三款產(chǎn)品，分別為常規(guī) 12 核、常規(guī) 16 核、16 核 X3D，不提供常規(guī) 8 核與 8 核 X3D。

現(xiàn)有桌面級(jí)“Dragon Range”處理器仍將存在，與“Fire Range”形成高低搭配。

Strix Halo

AMD 將其首次推出的超大核顯“Halo”系列處理器“Strix Halo”命名為銳龍 AI MAX 300 系列，旗艦產(chǎn)品是銳龍 AI MAX+ 395。

這些產(chǎn)品的核顯名稱(chēng)數(shù)字部分升級(jí)為 4 位，被稱(chēng)作“Radeon 80x0S”系列。該名稱(chēng)采用了與 AMD RDNA 2/3 世代低功耗移動(dòng)端獨(dú)顯相同的“S”后綴，“Radeon 8000”的代際則與 RDNA 4 獨(dú)顯相同。

“Strix Halo”的滿規(guī)格為 16 核心 + 40 CU，常規(guī)版本最低規(guī)格為 8 核心 + 32CU，惠普可能會(huì)推出更低規(guī)格（6 核心 + 16CU）的銳龍 AI MAX PRO 380 商用處理器。

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