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本次達(dá)成的正式協(xié)議中并未出現(xiàn)初步條款備忘錄提到的 16 億美元貸款。

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IT之家 11 月 21 日消息，美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日正式宣布將向格芯 GlobalFoundries 提供合計(jì) 15 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 108.71 億元人民幣）的《CHIPS》法案直接資金，具體補(bǔ)貼發(fā)放將視格芯完成項(xiàng)目里程碑的具體情況決定。

這筆補(bǔ)貼將支持格芯未來十余年內(nèi)在美國境內(nèi)共 130 億美元（當(dāng)前約 942.19 億元人民幣）投資的產(chǎn)能提升計(jì)劃，該擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃總共可創(chuàng)造約 1000 個(gè)制造業(yè)工作崗位和 9000 個(gè)建筑工作崗位。

格芯計(jì)劃在紐約州馬耳他建設(shè)一座新的大型 12 英寸晶圓廠，為美國補(bǔ)充目前尚無的高價(jià)值技術(shù)；并擴(kuò)建紐約州馬耳他的現(xiàn)有制造工廠，提升車用半導(dǎo)體產(chǎn)能。這兩個(gè)項(xiàng)目一并分得 13.75 億美元補(bǔ)貼。

而另外 1.25 億美元補(bǔ)貼則針對(duì)格芯的佛蒙特州伯靈頓現(xiàn)有晶圓廠振興計(jì)劃。格芯將在當(dāng)?shù)?strong>實(shí)現(xiàn) 8 英寸硅基氮化鎵制造技術(shù)的商業(yè)化，建設(shè)美國首家同類大規(guī)模量產(chǎn)設(shè)施，支持電動(dòng)汽車、電網(wǎng)、5G 和 6G 智能手機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展。

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