IT之家 11 月 21 日消息，分析機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢昨日在深圳舉辦了 MTS 2025 存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)。在本次會(huì)議上，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)企業(yè)時(shí)創(chuàng)意 SCY 宣布其 1TB 容量款 UFS 3.1 嵌入式閃存芯片量產(chǎn)。

時(shí)創(chuàng)意此前已推出過(guò) 128~512GB 容量的 UFS 3.1 芯片，此次推出的 1TB 款擴(kuò)展了時(shí)創(chuàng)意高速 UFS 產(chǎn)品的容量覆蓋。

時(shí)創(chuàng)意的 1TB 款 UFS 3.1 閃存尺寸為 11×13×1.2 mm，采用 153 ball FBGA 封裝，順序讀寫分別至高可達(dá) 2100MB/s 和 1700MB/s，適應(yīng) -25℃ ~ +85℃ 的工作溫度范圍。

IT之家獲悉，這款 1TB 的 UFS 3.1 支持寫入增強(qiáng)、深度睡眠、性能調(diào)整通知、主機(jī)性能增強(qiáng)等技術(shù)，采用 LDPC3.0 ECC 糾錯(cuò)，適用于智能手機(jī)、平板電腦、AR / VR 頭顯、無(wú)人機(jī)、安防監(jiān)控等場(chǎng)景。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。