IT之家 1 月 8 日消息，據(jù)記者 Tim Culpan 報道，其消息人士透露，臺積電位于亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠正逐步提高產(chǎn)能，近期已開始為客戶端 PC 生產(chǎn) AMD Ryzen 9000 系列處理器，并為蘋果智能手表生產(chǎn) S9 系統(tǒng)級封裝（SiP）的關(guān)鍵組件。

如果消息屬實，那么臺積電在美國的 Fab 21 晶圓廠目前至少生產(chǎn)三款芯片：用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 智能手機的蘋果 A16 仿生芯片、蘋果智能手表 S9 SiP 中的至少一顆芯片，以及 AMD Ryzen 9000 系列 CPU 中的一款。據(jù)悉，所有這些處理器均采用臺積電的 4 納米級 N4 和 N4P 工藝制造。

報道中提到，臺積電為 AMD 生產(chǎn)的 CPU 代號為“Grand Rapids”，這是一個前所未聞的代號。一種可能性是，AMD 正在使用一款此前未公開的芯片 —— 可能具有特定功能并面向特定應(yīng)用，來測試臺積電在亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠。然而，使用熟悉的芯片來測試新晶圓廠似乎更為合理。Tomshardware 認為，考慮到消息來源來自臺灣地區(qū)，且許多溝通都是口頭進行，因此不排除消息人士口誤將“Granite Ridge”說成“Grand Rapids”的可能性?！癎ranite Ridge”是 AMD 一個為人熟知的芯片代號。

據(jù)IT之家了解，臺積電 Fab 21 晶圓廠一期工程預(yù)計將于 2025 年上半年正式投產(chǎn)。據(jù)報道，目前一期 A 階段的所有設(shè)備均已安裝完畢并投入芯片生產(chǎn)，目前的產(chǎn)能為每月 1 萬片晶圓。然而據(jù)報道，一期 B 階段正面臨“設(shè)備瓶頸”。這并不一定意味著會延誤工期，因為一些設(shè)備可能會提前安裝，而另一些則會稍晚安裝。但這顯然會影響產(chǎn)能，因為據(jù)稱一期 B 階段的產(chǎn)能為每月 1.4 萬片晶圓。

此外，F(xiàn)ab 21 晶圓廠仍然面臨人員短缺的問題。據(jù)報道，臺積電本周已在內(nèi)部邀請臺灣地區(qū)員工申請亞利桑那州的數(shù)百個職位，包括晶圓廠運營和設(shè)備安裝等。雖然該公司旨在優(yōu)先進行本地招聘，但此舉反映了新工廠在人員配置方面面臨的挑戰(zhàn)。盡管目前在亞利桑那州，本地雇員人數(shù)已超過臺灣地區(qū)員工，但從總部調(diào)派數(shù)百名員工凸顯了持續(xù)存在的人員招聘難題。

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