IT之家 1 月 13 日消息，三星電子正在加速推出第六代 HBM（高帶寬內(nèi)存）“HBM4”，該產(chǎn)品被認(rèn)為是今年的關(guān)鍵產(chǎn)品。

據(jù)韓媒 NewDaily 今日消息，三星電子制定了目標(biāo)，即在今年上半年內(nèi)完成 HBM4 產(chǎn)品和 PRA 的開(kāi)發(fā)（IT之家注：PRA 是滿(mǎn)足三星量產(chǎn)內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)并進(jìn)入量產(chǎn)階段的審批流程），這是量產(chǎn)的第一步。

報(bào)道提到，三星打算將 HBM 路線圖提前約 6 個(gè)月。三星原計(jì)劃在今年上半年量產(chǎn)第五代 HBM“HBM3E”，并供應(yīng)給英偉達(dá)等，并計(jì)劃在今年下半年量產(chǎn)下一代 HBM“HBM4”，但似乎根據(jù)市場(chǎng)情況提前了進(jìn)度。

分析認(rèn)為，引領(lǐng) AI 半導(dǎo)體市場(chǎng)的英偉達(dá)對(duì) AI 加速器的開(kāi)發(fā)節(jié)奏加快，對(duì)此產(chǎn)生了重大影響。英偉達(dá)計(jì)劃于明年推出下一代 AI 加速器“Rubin”，但預(yù)計(jì)將提前 6 個(gè)月至今年第三季度。每個(gè) Rubin 將安裝 8 個(gè) HBM4 單元，HBM4 時(shí)代正式開(kāi)始，HBM 制造商也正在根據(jù)英偉達(dá)新產(chǎn)品的推出進(jìn)行調(diào)整，以推進(jìn)開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)。

報(bào)道還稱(chēng)，英偉達(dá) HBM 最大供應(yīng)商 SK 海力士已經(jīng)在加速 HBM4 的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)。英偉達(dá) CEO 黃仁勛去年 11 月會(huì)見(jiàn) SK 海力士董事長(zhǎng)崔泰源時(shí)，要求 SK 海力士將 HBM4 的發(fā)布時(shí)間提前 6 個(gè)月，崔董事長(zhǎng)則做出了積極回應(yīng)，正在繼續(xù)努力加快發(fā)布日期。崔泰源還在上周于美國(guó)拉斯維加斯舉行的 CES 2025 上提到了 SK 海力士加快 HBM 開(kāi)發(fā)步伐。

今年上半年，三星也加入了 HBM4 的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)競(jìng)賽，預(yù)計(jì) HBM 今年不僅會(huì)受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注，還會(huì)受到金融投資市場(chǎng)的更多關(guān)注。特別是，三星迫切需要在 HBM4 領(lǐng)域取得勝利，因?yàn)?HBM3E 產(chǎn)品進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈需要一年多的時(shí)間。投資者也關(guān)注三星能否憑借 HBM4 扭虧為盈。

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