IT之家 3 月 10 日消息，消息人士 zhangzhonghao 本月 7 日在 Chiphell 論壇曝光了 AMD 下代 "Zen 6" 微架構(gòu)處理器 CPU CCD 的設(shè)計(jì)規(guī)格。

這位爆料者表示，AMD 將在 "Zen 6" 上推出 2 個(gè)版本的 CCD，即 12 核與 32 核，前者采用標(biāo)準(zhǔn) "Zen 6" 架構(gòu)，后者則是密度更高的 "Zen 6c" 架構(gòu)變體。

與現(xiàn)有產(chǎn)品不同的是，"Zen 6c" 微架構(gòu)并未對(duì) L3 緩存容量進(jìn)行閹割，而是維持了與標(biāo)準(zhǔn)款一致的每核心 4MB，兩者的主要區(qū)別預(yù)計(jì)體現(xiàn)在制程細(xì)節(jié)、頻率范圍等因素上。

12 核心的 "Zen 6" CCD 也意味著 AMD 消費(fèi)級(jí) MSDT 平臺(tái)的下代旗艦非 X3D 處理器將達(dá)到 24 核心，L3 緩存總?cè)萘恳采?96MB；而移動(dòng)端 "Point 1" 變體則將采用全“大核”CPU 設(shè)計(jì)。

IT之家注：目前的 "Zen 5" 架構(gòu) Strix Point 雖然也是最大 12 核，但具體組成為 4x Zen 5 + 8x Zen 5c。

AMD 預(yù)計(jì)將在 2026 年~2027 年陸續(xù)發(fā)布基于 "Zen 6" 微架構(gòu)的各型處理器新品。

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