IT之家 3 月 19 日消息，企業(yè)級固態(tài)硬盤企業(yè) Solidigm 今日在英偉達 GTC 2025 大會上宣布推出采用液體冷卻的企業(yè)級固態(tài)硬盤（eSSD），兼顧熱插拔易更換特性和良好的散熱性能。

Solidigm 表示傳統(tǒng)的 eSSD 液冷方案采用直接液體冷卻 DLC 設(shè)計，但該方式僅能從固態(tài)硬盤的一側(cè)吸收發(fā)熱，還影響了熱插拔功能的實現(xiàn)；而該企業(yè)推出的專用冷板套件具備更佳散熱表現(xiàn)，同時支持熱插拔且更為緊湊。

Solidigm 的液冷 eSSD 基于 E1.S 9.5mm 尺狀外形規(guī)格的 PCIe 5.0 固態(tài)硬盤 D7-PS1010，預(yù)計將于今年下半年在 AI 服務(wù)器投運；此前該企業(yè)僅推出了 E3.S 7.5mm 和 U.2 15mm 兩種盤體的 D7-PS1010。

IT之家了解到，Solidigm 還將推出更厚的 E1.S 15mm 盤體 D7-PS1010，以滿足風(fēng)冷服務(wù)器和存儲系統(tǒng)的需求。

Solidigm 聯(lián)合首席執(zhí)行官 Kevin Noh 表示：

Solidigm 充分展現(xiàn)了如何將創(chuàng)新的 Solidigm E1.S SSD 與液冷板套件這兩項業(yè)界創(chuàng)新產(chǎn)品進行巧妙結(jié)合。這一組合在保障數(shù)據(jù)中心穩(wěn)定運行和便捷維護的基礎(chǔ)上，更顯著提升了散熱效率。

英偉達 GTC 2025 大會專題

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