IT之家 3 月 23 日消息，蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤昨日重申，iPhone 18 系列中的 A20 芯片將采用臺積電的 2nm 工藝進行制造。

郭明錤還表示，臺積電 2nm 芯片的研發(fā)試產(chǎn)良率在 3 個多月前就已高于 60%-70%，現(xiàn)在則已遠高于這個范圍。良率是指每片硅晶圓中能夠獲得的功能性芯片的百分比，而硅晶圓本質(zhì)上是一個大的圓形芯片盤。

郭明錤早在六個月前就曾預(yù)測 A20 芯片將采用 2nm 工藝，而另一位分析師 Jeff Pu 也在本周早些時候表達了相同的觀點。此前曾有傳言稱 A20 芯片將維持 3nm 工藝，但該說法已被撤回。

A20 芯片采用 2nm 工藝而非 3nm 工藝，意味著其相比 iPhone 17 系列的 A19 芯片，在性能和能效方面將有更顯著的提升。郭明錤、Jeff Pu 等分析師均表示，A19 芯片將采用臺積電第三代 3nm 工藝（N3P）制造。

從 3nm 工藝升級到 2nm 工藝，可以讓每顆芯片容納更多的晶體管，從而提升性能。據(jù)相關(guān)報道，A20 芯片預(yù)計將比 A19 芯片快 15%，并且能效提升高達 30%。

以下是目前和預(yù)期芯片的概覽：

• A17 Pro 芯片：3nm（臺積電第一代 3nm 工藝 N3B）

• A18 和 A18 Pro 芯片：3nm（臺積電第二代 3nm 工藝 N3E）

• A19 和 A19 Pro 芯片：3nm（臺積電第三代 3nm 工藝 N3P）

• A20 和 A20 Pro 芯片：2nm（臺積電第一代 2nm 工藝 N2）

IT之家需要指出的是，這些納米尺寸僅僅是臺積電的營銷術(shù)語，并非實際測量值。

iPhone 18 系列距離發(fā)布仍有大約一年半的時間。

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