IT之家 3 月 29 日消息，曾在美國(guó)蘋果公司總部擔(dān)任首席工程師的孔龍已入職復(fù)旦大學(xué)，擔(dān)任研究員、博導(dǎo)。

復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院官網(wǎng)介紹：孔龍 2007 年-2011 年本科就讀于上海交通大學(xué)，專業(yè)方向?yàn)槲㈦娮訉W(xué)，此后于 2011 年-2016 年在加州大學(xué)洛杉磯分校攻讀電子工程學(xué)碩士、博士。畢業(yè)后，他入職美國(guó)甲骨文公司，擔(dān)任高級(jí)工程師。2017 年-2024 年，擔(dān)任美國(guó)蘋果公司總部首席工程師。

2025 年，孔龍入職復(fù)旦大學(xué)，任研究員、博士生導(dǎo)師，其研究方向?yàn)樯漕l集成電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)、數(shù)模混合模擬計(jì)算芯片、高速數(shù)據(jù)接口集成電路。

IT之家注意到，成果一欄顯示，孔龍負(fù)責(zé)研發(fā)并量產(chǎn)蘋果公司的三款射頻 SoC 芯片（型號(hào) U1、U2、H2），并被應(yīng)用于近年全系列蘋果手機(jī)、手表、耳機(jī)等主流產(chǎn)品中。

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