IT之家 3 月 30 日消息，消息人士 momomo_us 昨日于 X 上發(fā)布了幾張華碩 ROG X870 Extreme 主板的諜照，從圖片上可以看到華碩此次為該主板的 IO 散熱裝甲新增了顯示屏，并引入了華碩獨(dú)家的 DIMM.2 擴(kuò)展插槽。

從圖片中可以看出，X870E 與上一代 X670E 最明顯的變化是將上一代于 IO 散熱裝甲處的 RGB 點(diǎn)陣屏升級(jí)為了彩色顯示屏，并新增了 DIMM.2 擴(kuò)展插槽（IT之家備注：華碩獨(dú)家的 M.2 固態(tài)硬盤擴(kuò)展槽）。

此外，供電模組布局看起來與上一代相似，在包裝圖還可以看到 Wi-Fi 7 標(biāo)志，主板正面覆蓋多重散熱裝甲，同時(shí)主板背面也有全金屬背板覆蓋，并可以看到主板“START”和“FLEXKEY”實(shí)體按鍵也有保留。

目前華碩官方尚未發(fā)布 ROG X870E Extreme 主板的更多消息，該消息人士也并未透露更多消息。

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