IT之家 4 月 23 日消息，聯(lián)發(fā)科今日在上海車展上公布了旗艦級(jí)的車規(guī)級(jí) Modem 芯片 ——MT2739，官方稱呼是“全新車載旗艦天璣汽車聯(lián)接平臺(tái)”。
IT之家從官方獲悉，聯(lián)發(fā)科 MT2739 支持 5G-Advanced 技術(shù)，全球率先支持 3GPP R17 與 R18 標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，并支持 NB-NTN 及 NR-NTN 衛(wèi)星通信技術(shù)。
MT2739 支持單射頻雙卡雙通技術(shù)，具備行車場(chǎng)景智能識(shí)別與 AI 網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化能力，可依據(jù)不同連接需求自動(dòng)切換更優(yōu)模式，顯著提升網(wǎng)絡(luò)速率與連接穩(wěn)定性。
此外，MT2739 設(shè)計(jì)符合 AEC-Q100 Grade2 車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)到服務(wù)器級(jí)網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)，并提供創(chuàng)新的軟件開發(fā)工具，助力車企實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)的無縫開發(fā)與系統(tǒng)集成。
聯(lián)發(fā)科還展示了基于 3nm 工藝、Arm v9.2-A 架構(gòu)的天璣 C-X1 座艙平臺(tái)，集成一顆 10.2 TFLOPS 算力的 NVIDIA Blackwell GPU，在安全性、AI、矢量和 DSP 等方面都相較上一代有顯著創(chuàng)新。
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