IT之家 5 月 4 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 發(fā)文，透露蘋(píng)果 iPhone 18 Pro / Pro Max“確實(shí)在測(cè)屏下 3D 人臉”，采用“HIAA 單挖孔”，而 iPhone 18/18 Air 是“常規(guī)的 2+1 挖孔”，相應(yīng)消息佐證了今天外媒“The Information”透露的內(nèi)容。

參考IT之家此前報(bào)道，iPhone 18 Pro 系列手機(jī)將僅在屏幕左上角保留一個(gè)微小的開(kāi)孔，用于前置攝像頭，而 Face ID 的相關(guān)硬件將被集成在屏幕下方。這意味著該系列機(jī)型將不再配備頂部的藥丸形劉海區(qū)域。不過(guò)，目前尚不清楚這一設(shè)計(jì)變更是否意味著蘋(píng)果將取消靈動(dòng)島（Dynamic Island）功能。

預(yù)計(jì)蘋(píng)果將于 2026 年 9 月推出 iPhone 18 系列手機(jī)。

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