IT之家 5 月 9 日消息，臺媒《MoneyDJ 理財網(wǎng)》今日援引“業(yè)界消息”報道稱，臺積電正積極開發(fā)一項(xiàng)名為 WMCM 的封裝工藝，從縮寫來看該技術(shù)的全稱預(yù)計(jì)是晶圓（級）多芯片模組。

報道指臺積電目前在竹南廠開發(fā) WMCM 封裝，龍?zhí)稄S也有小量試產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)則將在嘉義廠 P1（第 1 期廠房），嘉義廠 P1 的 Mini Line 小規(guī)模量產(chǎn)線的建設(shè)將于今年四季度啟動。

對于 WMCM 封裝，業(yè)界分析稱蘋果預(yù)計(jì)在 iPhone 18 系列手機(jī)中的部分款式導(dǎo)入該工藝，用于 A20 SoC 的封裝，替代現(xiàn)有的 InFo-PoP，可能會出現(xiàn)“專廠專用”的情況。

在 WMCM 工藝中，邏輯 SoC 同 DRAM 平面封裝，并以 RDL 重布線層取代 Interposer 中介層，有望帶來更好的散熱效果。

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