IT之家 5 月 13 日消息，越南半導(dǎo)體企業(yè) CT Semiconductor 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 4 月 30 日宣布，該國(guó)首座基于自有技術(shù)的半導(dǎo)體（后端）工廠破土動(dòng)工，目標(biāo) 2025 年四季度投入運(yùn)營(yíng)，到 2027 年項(xiàng)目年產(chǎn)能將達(dá)每年一億件。

這一自有技術(shù)后端 ATP（IT之家注：組裝、測(cè)試、封裝）工廠是 CT Semiconductor 芯片工廠項(xiàng)目的第二階段，占地面積 3 萬(wàn)平方米，軟硬件投資總額約 1 億美元（現(xiàn)匯率約合 7.2 億元人民幣）。

CT Semiconductor 首席技術(shù)官 Azmi Bin Wan Hussin Wan 在動(dòng)工儀式上表示，由一家 100% 越南擁有的 OSAT 公司在越南完成 ATP 工序的第一顆芯片將于 2025 年 9 月誕生。

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