IT之家 5 月 14 日消息，在今日舉行的 2025 年福建轄區(qū)上市公司投資者網(wǎng)上集體接待日活動(dòng)上，瑞芯微董秘林玉秋表示，公司的協(xié)處理芯片將于今年發(fā)布，該芯片的推出主要致力于解決算力需求快速增長與 SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片迭代升級(jí)周期慢的矛盾問題。

“協(xié)處理器通過與公司現(xiàn)有的高性能 AIoT SoC 芯片平臺(tái)配合，可以進(jìn)一步滿足邊端側(cè)設(shè)備的 AI 算力升級(jí)、運(yùn)行大模型需求?！?/p>

瑞芯微副總經(jīng)理王海閩表示，公司 2025 年將重點(diǎn)研發(fā)下一代先進(jìn)制程旗艦芯片 RK3688，計(jì)劃 2026 年推出。

瑞芯微相關(guān)人士就此回應(yīng)財(cái)聯(lián)社記者稱，該芯片還在研發(fā)階段，未透露更多信息。

IT之家查詢公開資料獲悉，瑞芯微旗艦 RK3588 芯片在 2021 年發(fā)布，適用于智能座艙、智慧大屏、虛擬 / 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、邊緣計(jì)算、IPC、NVR、高端平板及 ARM PC 等領(lǐng)域。參數(shù)方面，這款芯片有 60 多億晶體管，8nm 制程工藝打造，采用 8 核 CPU，最高 2.4GHz 主頻，Mali-G610 MC4 集成顯卡，LPDDR4X 8GB 運(yùn)行內(nèi)存，支持 HDMI、DP 顯示端口，以及 Wi-Fi6 和藍(lán)牙 5.1 的無線連接方式。

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