IT之家 5 月 17 日消息，機電散企業(yè)幾何未來 Geometric Future 今年首度出席 COMPUTEX 臺北國際電腦展，將在這一 PC 硬件盛會上帶來兩款各富風(fēng)味的機箱產(chǎn)品。

其中在旗艦高端機箱方面幾何未來將帶來 Model 9。這一新品并未遵循主流機箱所采用的方正設(shè)計，而是將幾何未來的“圓角方框”品牌元素融入到外觀之中。

Model 9 整體以鋁合金打造，橫跨兩個側(cè)面的熏黑弧面玻璃則提供了對主倉內(nèi)部硬件的開闊視野，感應(yīng)式電源按鍵則能防止寵物誤觸。

而在結(jié)構(gòu)方面，Model 9 采用分段式冷卻設(shè)計，將處理器和顯卡的熱量隔離。其水冷頂倉則支持安裝 420 規(guī)格一體式水冷排，并具備專有氣流回路。

對于更小尺寸的產(chǎn)品，幾何未來則推出了 Model 5 的 M-ATX 版本 Model 3。這一新品延續(xù)了 Model 5 的設(shè)計元素，依舊采用前上置電源倉結(jié)構(gòu)，支持 435mm 長顯卡、160mm 長電源和 360 水冷。

IT之家注意到，幾何未來還將推出采用雙色設(shè)計的全模組 ATX 3.1 電源，包含 80 PLUS 金牌 / 白金牌效率款式，其多彩的外殼在傳統(tǒng)而言外觀相對單一的電力供應(yīng)設(shè)備中格外醒目。

COMPUTEX 2025 臺北電腦展專題

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