IT之家 5 月 21 日消息，高通下一屆驍龍峰會已官宣 9 月 23 日舉行，而小米也已宣布今年將再次成為首批采用下一代旗艦驍龍 8 系列芯片的廠商之一。

新一代小米 16 預(yù)計最快將于 9 月發(fā)布，有望搭載玄戒或驍龍芯片。Majinbu Official 昨日放出了一張關(guān)于小米 16 的 CAD 渲染圖，展示了這款機型的早期設(shè)計方案。

小米 16 確認(rèn)采用緊湊型機身設(shè)計，呈現(xiàn)出典型的極簡主義美學(xué)，預(yù)計顯示屏尺寸在 6.32 到 6.36 英寸之間。

渲染圖顯示，這款機型將采用家族式的矩形后置攝像頭 DECO 設(shè)計，配備三角排列的三攝模組（含潛望式長焦，延續(xù)徠卡合作），并配有一個 LED 閃光燈和一個額外的傳感器，相比于機身略微凸起。

此外，其背部還將采用純平機身輔以 2.5D 微曲邊框；右側(cè)設(shè)有獨立音量鍵，底部保留 USB-C 接口、揚聲器與 SIM 卡槽。

Majinbu Official 預(yù)期配置：

• 處理器：搭載高通驍龍 8 Elite 2，GPU 與 CPU 性能較前代分別提升 30% 和 25%

• 影像：50MP 三攝組合，含潛望式長焦鏡頭，延續(xù)徠卡影像聯(lián)名

• 續(xù)航：6800mAh 電池，支持 100W 有線快充

• 系統(tǒng)：預(yù)裝 HyperOS 3.0 系統(tǒng)

• 其他：IP69 防水防塵認(rèn)證與金屬中框結(jié)構(gòu)

• 價格：預(yù)測售價可能超過 700 美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 5054 元人民幣）

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