IT之家 5 月 22 日消息，5 月 22 日晚間，小米第一款自主設計旗艦 SoC—— 玄戒 O1 正式發(fā)布。
玄戒 01 是小米第一款自主設計旗艦 SoC，也是小米 SoC 芯片的再次起航，其采用目前業(yè)界最先進的第二代 3nm 工藝，晶體管數(shù)量達 190 億。其中 CPU 采用了創(chuàng)新的 10 核架構(gòu)，3.9GHz 雙 X925 超大核，配合 16 核 GPU，帶來第一梯隊的旗艦性能。
發(fā)布會上，首搭小米首款自主設計 3nm 旗艦 SoC 的小米 15S Pro 手機也正式發(fā)布，這是 15 周年給米粉的獻禮之作。
小米 15S Pro 基于 15 系列的高級質(zhì)感、溫潤手感，采用了由內(nèi)至外的全方位專屬設計：包括全新雙配色、XRING 專屬絲印，以及全套的專屬禮盒和虛擬權(quán)益等。
接下來，IT之家就為大家?guī)硇∶?15S Pro 的實拍圖賞。
此次實拍的為小米 15S Pro 龍鱗纖維版，這也是數(shù)字旗艦序列首次運用源于 MIX 系列高定基因的「龍鱗纖維」，采用了超高溫、高壓堆疊工藝，擁有超跑級碳纖質(zhì)感，搭配高奢燙金 LOGO，給深沉內(nèi)斂龍鱗纖維版點綴些許活力。
為了彰顯身份，小米 15S Pro 閃光燈側(cè)邊增加「XRING」自研芯片標識，由 0.23mm 鉆石刀 CNC 精雕打造，噴砂工藝打造啞光質(zhì)感，陽極氧化工藝染色與中框統(tǒng)一設計語言。
小米 15S Pro 還有專屬電源鍵，金色「小腰線」呼應背面的燙金 LOGO。
正面，小米 15S Pro 延續(xù)了小米 15 Pro 的 2K 屏，新增了 LTM 192 分區(qū)亮度調(diào)節(jié)，并且出廠自帶 AR 超低反貼膜，將光線反射率從 4.87％降低至 1.34％。
其他方面，小米 15S Pro 對 ISP 架構(gòu)進行了全新設計，支持全焦段 RAW 域 AI 處理能力；還新增了 UWB 超寬帶互聯(lián)技術(shù)，搭配小米 YU7 可精準判斷空間位置，實現(xiàn)自動迎賓、落鎖、解鎖前／后備箱等互聯(lián)操作。尺寸方面，三圍數(shù)據(jù)分別為 161.3mm、75.3mm、8.33mm，重量 216g。
更多圖賞：
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。