IT之家 5 月 26 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 發(fā)文，透露“看供應鏈信息，蘋果接下來三年 ID 設計將大變”。

• 2025 年（iPhone 17 系列）：背面大變 → 橫向大矩陣鏡頭 DECO

• 2026 年（iPhone 18 系列）：正面大變 → 挖孔屏 (屏下 Face ID)

• 2027 年（iPhone 19 系列）：全面大變 → 全面屏 (屏下 Face ID + 前攝)

IT之家注意到，目前 iPhone 17 系列手機所有設計基本已“爆料完畢”，其中 iPhone 17 Air 采用“橫向飛機跑道”設計，厚度僅為 5.5mm / 5.6mm，遠薄于 iPhone 16 Pro 的 8.25mm。然而，超薄設計也帶來了一些妥協(xié)：USB-C 端口并未上下居中，而是更靠近機身背面；揚聲器孔數(shù)量也比 iPhone 16 更少。

至于 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max，模型機顯示其整體外觀與 iPhone 16 Pro 相近，但后置“camera bar”設計成為最大亮點。模型機由背板和中框組成，尚未體現(xiàn)傳聞中的玻璃與金屬一體式設計（unibody design），后者據(jù)稱可支持反向無線充電功能。

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