IT之家 5 月 26 日消息，佰維 BIWIN 現(xiàn)已推出新款 M.2 2280 PCIe 5.0 NVMe 固態(tài)硬盤(pán) X570。與此前的 X570 PRO 不同的是，標(biāo)準(zhǔn)版的 X570 基于配備 HMB 主機(jī)內(nèi)存緩沖技術(shù)的 DRAM-less 方案。

佰維 X570 固態(tài)硬盤(pán)基于 3D TLC NAND 閃存顆粒，采用單面 PCB 設(shè)計(jì)，使用 PCIe 5.0×4 總線接口，符合 NVMe 2.0 規(guī)范，內(nèi)置智能溫控與電源管理系統(tǒng)，除臺(tái)式機(jī)外也兼容輕薄本甚至掌機(jī)。

佰維 X570 可選 1TB、2TB、4TB 三種容量版本，順序讀寫(xiě)分別至高可達(dá) 14500 MB/s 和 11000 MB/s，隨機(jī)讀寫(xiě)分別至高可達(dá) 2000K IOPS 和 1400K IOPS，享受 5 年每 TB 容量 600TBW 的質(zhì)保。

IT之家了解到，佰維 X570 固態(tài)硬盤(pán) 1TB、2TB、4TB 的電商平臺(tái)售價(jià)分別為 779 元、1269 元和 2339 元。

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