IT之家 5 月 28 日消息，AMD R7 9800X3D 近期陷入“燒毀門(mén)”風(fēng)波。據(jù) Reddit 網(wǎng)友調(diào)查數(shù)據(jù)，全球至少已有 120 例銳龍 9000 系列處理器故障報(bào)告，其中 108 例涉及 9800X3D 型號(hào)，其中又有 82% 的故障發(fā)生在華擎主板上，遠(yuǎn)高于華碩（13%）、微星（4%）和技嘉（1%）。
面對(duì)網(wǎng)友的指責(zé)，華擎最初稱相關(guān)指控屬于“不實(shí)信息”，同時(shí)發(fā)布新版 BIOS 修復(fù)啟動(dòng)與內(nèi)存兼容性問(wèn)題，但受損用戶目前只能通過(guò)質(zhì)保渠道更換處理器。
華擎技術(shù)代表在 Computex 期間回應(yīng) YouTuber @Tech Yes City 稱：其 AM5 主板預(yù)設(shè)的 PBO 參數(shù)過(guò)于激進(jìn)，暗示這可能是導(dǎo)致上述銳龍 9000 處理器故障的主要原因。
PBO 可根據(jù)溫度、功率、電流和工作負(fù)載等因素動(dòng)態(tài)調(diào)整頻率等參數(shù)，以提高 CPU 性能。據(jù)稱，該問(wèn)題集中出現(xiàn)在華擎中高端主板產(chǎn)品線，華擎主板對(duì)早期 CPU 樣本的電設(shè)計(jì)電流 (EDC) 和熱設(shè)計(jì)電流 (TDC) 閾值設(shè)定過(guò)高。
根據(jù) Tech Yes City 的最新細(xì)節(jié)，華擎已排除內(nèi)存兼容性與 SoC 電壓過(guò)高（該問(wèn)題曾導(dǎo)致上代銳龍 7000 處理器損壞）的關(guān)聯(lián)性。此外，水冷散熱系統(tǒng)能夠提供更大性能釋放空間，所以這一因素也可能加劇該問(wèn)題的產(chǎn)生。
華擎現(xiàn)已通過(guò)新版 BIOS 更新修正 PBO 過(guò)于激進(jìn)的問(wèn)題，除調(diào)整 EDC / TDC 參數(shù)外，還降低了用戶不可見(jiàn)的“影子電壓”，且目前暫未看到有用戶反饋新版 BIOS 存在性能差異。
AMD 對(duì)此拒絕置評(píng)，華擎官方尚未發(fā)布正式公告。業(yè)內(nèi)人士指出，所有主板廠商均須遵守 AMD 技術(shù)規(guī)范，因此故障責(zé)任歸屬尚存疑問(wèn)。華擎早期將用戶報(bào)告貿(mào)然定性為“錯(cuò)誤信息”的態(tài)度也引發(fā)質(zhì)疑 —— 當(dāng) 80% 以上的故障報(bào)告均指向單一廠商時(shí)，該論斷顯然缺乏說(shuō)服力。
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