IT之家 5 月 30 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（5 月 29 日）發(fā)布博文，報道稱三星 Galaxy Z Flip7 折疊手機(jī)所用芯片不會按照市場劃分芯片，全部采用自家 Exynos 2500 芯片。

IT之家曾于 5 月 27 日報道，Galaxy Z Flip7 折疊手機(jī)會按照市場劃分芯片，韓國地區(qū)搭載 Exynos 2500 芯片，而中國等其它市場搭載高通驍龍 8 至尊版芯片。

不過根據(jù)最新曝光的 One UI 固件，確認(rèn)美版 Galaxy Z Flip7 折疊手機(jī)也會采用 Exynos 2500 芯片。

對于三星電子內(nèi)部而言，Galaxy Z Flip7 使用 Exynos 2500 可拉低 MX 部門的整體手機(jī) SoC 采購成本，提升與高通的議價能力；也能改善 DS 部門下屬系統(tǒng) LSI 和晶圓代工業(yè)務(wù)的業(yè)績。

Galaxy Z Flip7 折疊屏手機(jī)已現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，6.4.0 版本單核成績?yōu)?2012 分，多核成績?yōu)?7563 分。CPU 規(guī)格為 1 Core @ 3.30 GHz、2 Cores @ 2.75 GHz、5 Cores @ 2.36 GHz、2 Cores @ 1.80 GHz，測試機(jī)型搭載 Android 16、12GB RAM。

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