IT之家 6 月 12 日消息，今日有爆料信息稱，下一代驍龍 8 至尊版處理器單核性能提升接近 30%，Geekbench 6 跑分突破 4000。

博主 @數(shù)碼閑聊站 今日透露，下一代驍龍 8 至尊版處理器（代號(hào) SM8850）將采用第二代自研 Oryon CPU 架構(gòu)，其 Geekbench 6 單核理論設(shè)定超過(guò) 4000 分，多核超 11000 分，GMEM（圖形內(nèi)存）達(dá) 16MB。

作為對(duì)比，目前驍龍 8 至尊版 Geekbench 6 跑分在 3100 以上，多核 9800 以上，按爆料信息計(jì)算，下代處理器單核提升達(dá) 29%，多核提升 12.2%；對(duì)比蘋果 A18 Pro 的單核 3605 分和 9376 分，分別高出 11% 和 17.3%（數(shù)據(jù)來(lái)自 socpk.com）。

據(jù)IT之家了解，爆料中提到的 GMEM 為圖形內(nèi)存，帶寬高且延遲低（AnandTech 測(cè)得 Adreno X1 的 GMEM 帶寬高達(dá) 2.3TB/s），渲染時(shí) GPU 將幀緩沖劃分為若干小的矩形區(qū)域（tile），在圖形內(nèi)存中進(jìn)行光柵化和著色，再將 tile 結(jié)果寫回系統(tǒng)內(nèi)存。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。