IT之家 6 月 13 日消息，慧榮總經(jīng)理茍嘉章在 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展上接受了外媒 Tom's Hardware 的采訪，他表示消費級 PCIe 6.0 固態(tài)硬盤不會在 2030 年前出現(xiàn)。

茍嘉章稱，上游的 AMD 和英特爾兩大處理器企業(yè)不想討論消費級的 PCIe 6.0 固態(tài)硬盤，而 PC OEM 目前也對此興趣不足。

對于企業(yè)級 PCIe 6.0 SSD，茍嘉章表示隨著傳輸速率和制程的改進，企業(yè)級 SSD 主控的開發(fā)制造成本日益提升，初創(chuàng)公司競爭者正在逐步減少，就他看來 PCIe 6.0 的價格相較上代至少要高出 25%~30%。

慧榮正開發(fā)自身的 4nm PCIe 6.0 解決方案 (SM8466)，目標 2026 年底到 2027 年推出。茍嘉章預計傳統(tǒng)數(shù)據(jù)存儲對 PCIe 6.0 的需求要到 2027 年底或 2028 年才會出現(xiàn)，但以英偉達 Vera Rubin 為代表的 AI 平臺將以更快進度導入。

慧榮目前的主控產(chǎn)品主要由臺積電代工，但出于成本考慮慧榮也在開發(fā)基于三星制程的新款 PCIe 4.0 / 5.0 產(chǎn)品，最早有望于 2027 年面世。

對于 QLC 后的 PLC NAND 閃存，茍嘉章的看法是在未來五年內(nèi)很難實現(xiàn)商業(yè)化，因為其對信號管理和糾錯帶來了相當大的挑戰(zhàn)。

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